창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP2138ACBZ-0.8-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP2138ACBZ-0.8-R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP2138ACBZ-0.8-R7 | |
| 관련 링크 | ADP2138ACB, ADP2138ACBZ-0.8-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-1CF-33E500.000000T | OSC XO 3.3V 500MHZ | SIT9122AI-1CF-33E500.000000T.pdf | |
![]() | CFR50G6M8 | RES 6.80M OHM 1/2W 2% AXIAL | CFR50G6M8.pdf | |
![]() | MK1493-03G | MK1493-03G ICS TSSOP | MK1493-03G.pdf | |
![]() | SM6136 | SM6136 ORIGINAL DIP | SM6136.pdf | |
![]() | DTA124EM | DTA124EM ROHM SMD or Through Hole | DTA124EM.pdf | |
![]() | K4E641611B-TC60 | K4E641611B-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E641611B-TC60.pdf | |
![]() | QED723 | QED723 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QED723.pdf | |
![]() | IL9002N | IL9002N INT DIP8 | IL9002N.pdf | |
![]() | 215W3200FA12FG | 215W3200FA12FG ATI BGA | 215W3200FA12FG.pdf | |
![]() | MAX670ECSA | MAX670ECSA MAXIM SOP | MAX670ECSA.pdf | |
![]() | MSM81C55GSVK | MSM81C55GSVK ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM81C55GSVK.pdf |