창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP1877ACP7-H0Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP1877ACP7-H0Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP1877ACP7-H0Z | |
관련 링크 | ADP1877AC, ADP1877ACP7-H0Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA101A8R2KAA-BULK | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101A8R2KAA-BULK.pdf | ||
1840-04F | 330nH Unshielded Molded Inductor 2.36A 50 mOhm Max Axial | 1840-04F.pdf | ||
Y1625604R000T0R | RES SMD 604 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625604R000T0R.pdf | ||
XRD64L43AIV.- | XRD64L43AIV.- EXAR SMD or Through Hole | XRD64L43AIV.-.pdf | ||
KS181-RTK | KS181-RTK KEC SOT23 | KS181-RTK.pdf | ||
CGA4C2C0G1H822J | CGA4C2C0G1H822J TDK SMD | CGA4C2C0G1H822J.pdf | ||
BT477KPJ-110 | BT477KPJ-110 BT DIP SOP | BT477KPJ-110.pdf | ||
M63154FP | M63154FP RENESAS SSOP-36 | M63154FP.pdf | ||
BR24C01AFWE2 | BR24C01AFWE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24C01AFWE2.pdf | ||
CY7C245A-18DMB | CY7C245A-18DMB CY DIP24 | CY7C245A-18DMB.pdf | ||
SMM0204503R91BE | SMM0204503R91BE VISHAY 0204 melf | SMM0204503R91BE.pdf | ||
K4D553235F-VC25 | K4D553235F-VC25 SAMSUNG FBGA | K4D553235F-VC25.pdf |