창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP1147AN-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP1147AN-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP1147AN-3.3 | |
관련 링크 | ADP1147, ADP1147AN-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMSIMG9KFFN/VANI/0160 | AMSIMG9KFFN/VANI/0160 TEMIC PLCC28 | AMSIMG9KFFN/VANI/0160.pdf | |
![]() | TC74HC266AP | TC74HC266AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC266AP.pdf | |
![]() | 406549-7 | 406549-7 TYCO con | 406549-7.pdf | |
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![]() | A3P125-FGG144I | A3P125-FGG144I ACTEL BGA | A3P125-FGG144I.pdf | |
![]() | PEN4-4805E4:1LF | PEN4-4805E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN4-4805E4:1LF.pdf | |
![]() | 3386U-1-201LF | 3386U-1-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-201LF.pdf | |
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![]() | LP150X08-A3M1 | LP150X08-A3M1 LG SMD or Through Hole | LP150X08-A3M1.pdf | |
![]() | MAX1008CAP.C10278 | MAX1008CAP.C10278 MAXIM SSOP20 | MAX1008CAP.C10278.pdf |