창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADMBBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADMBBDA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADMBBDA | |
| 관련 링크 | ADMB, ADMBBDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-10.178125MDHE-T | 10.178125MHz ±20ppm 수정 12pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.178125MDHE-T.pdf | ||
![]() | SR0805JR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-075R6L.pdf | |
![]() | STGB19NC60K | STGB19NC60K STM TO263 | STGB19NC60K.pdf | |
![]() | K4N51163PC-BG75 | K4N51163PC-BG75 SAMSUNG BGA | K4N51163PC-BG75.pdf | |
![]() | NJU6321PE-TE1 | NJU6321PE-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU6321PE-TE1.pdf | |
![]() | 524840710 | 524840710 Molex SMD or Through Hole | 524840710.pdf | |
![]() | 5955ET | 5955ET PHI QFN | 5955ET.pdf | |
![]() | SN65HVD11QDG4 | SN65HVD11QDG4 TI SMD or Through Hole | SN65HVD11QDG4.pdf | |
![]() | 1632080000 | 1632080000 WDML SMD or Through Hole | 1632080000.pdf | |
![]() | PBP35F8.99 | PBP35F8.99 ORIGINAL BGA | PBP35F8.99.pdf | |
![]() | LTC1403AIMS8 | LTC1403AIMS8 LTAFD MSOP8 | LTC1403AIMS8.pdf |