창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM810LAKSZ-REEL-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM810LAKSZ-REEL-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM810LAKSZ-REEL-7 | |
| 관련 링크 | ADM810LAKS, ADM810LAKSZ-REEL-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | START499D | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | START499D.pdf | |
![]() | SDNS5008-LG | SDNS5008-LG AVAGO SMD or Through Hole | SDNS5008-LG.pdf | |
![]() | MDB1-88SF9110 | MDB1-88SF9110 MARVELL SMD or Through Hole | MDB1-88SF9110.pdf | |
![]() | NHP-1000+ | NHP-1000+ Mini SMD or Through Hole | NHP-1000+.pdf | |
![]() | M430F1471IPM | M430F1471IPM TI TQFP64 | M430F1471IPM.pdf | |
![]() | CD74HCT64DE | CD74HCT64DE TI DIP | CD74HCT64DE.pdf | |
![]() | ZEDC-10-2B | ZEDC-10-2B MINI SMD or Through Hole | ZEDC-10-2B.pdf | |
![]() | W25X32=SST25VF032 | W25X32=SST25VF032 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=SST25VF032.pdf | |
![]() | CIM-H75N2 | CIM-H75N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CIM-H75N2.pdf | |
![]() | ADG608BRU-ND | ADG608BRU-ND ADI TSSOP16 | ADG608BRU-ND.pdf | |
![]() | RC1210JK-071M | RC1210JK-071M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JK-071M.pdf | |
![]() | PI3A4625CEX | PI3A4625CEX Pericom SMD or Through Hole | PI3A4625CEX.pdf |