창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM709RANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM709RANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM709RANZ | |
| 관련 링크 | ADM709, ADM709RANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK063B7103KP-F | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063B7103KP-F.pdf | |
![]() | CMF50261K00FHEB | RES 261K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50261K00FHEB.pdf | |
![]() | CXD2057S | CXD2057S SONY DIP | CXD2057S.pdf | |
![]() | 2405Q03TEC336 | 2405Q03TEC336 GLOGIC QFP | 2405Q03TEC336.pdf | |
![]() | IBM3232N7782 | IBM3232N7782 IBM BGA | IBM3232N7782.pdf | |
![]() | RC1/4100JTB | RC1/4100JTB KAM SMD or Through Hole | RC1/4100JTB.pdf | |
![]() | XC9536XL-VQ44 | XC9536XL-VQ44 XILINX SMD or Through Hole | XC9536XL-VQ44.pdf | |
![]() | CA723CE/E | CA723CE/E ORIGINAL DIP14 | CA723CE/E.pdf | |
![]() | WE1180 | WE1180 ORIGINAL DIP16 | WE1180.pdf | |
![]() | KID-125 | KID-125 KAGA SMD or Through Hole | KID-125.pdf | |
![]() | CXD9616BR | CXD9616BR SONY QFP | CXD9616BR.pdf | |
![]() | GL032A90TAIR4 | GL032A90TAIR4 SPANSION TSOP | GL032A90TAIR4.pdf |