창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM709-RAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM709-RAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM709-RAR | |
관련 링크 | ADM709, ADM709-RAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360FLCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLCAC.pdf | |
![]() | CD105NP-470KC | 47µH Unshielded Inductor 1.28A 170 mOhm Max Nonstandard | CD105NP-470KC.pdf | |
![]() | RT0805BRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD073K32L.pdf | |
![]() | 104X125DC044 | 104X125DC044 AEG SMD or Through Hole | 104X125DC044.pdf | |
![]() | PQ20WZ5WOOH | PQ20WZ5WOOH SHARP TO252 | PQ20WZ5WOOH.pdf | |
![]() | TGF2022-60 | TGF2022-60 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGF2022-60.pdf | |
![]() | SN55140BJG | SN55140BJG TI/NS CDIP8 | SN55140BJG.pdf | |
![]() | TDA4857PS. | TDA4857PS. PHILIP DIP | TDA4857PS..pdf | |
![]() | MC68HC11D0CF | MC68HC11D0CF MOT PLCC-44 | MC68HC11D0CF.pdf | |
![]() | 93LC66A-XISN | 93LC66A-XISN MICROCHIP SMD8 | 93LC66A-XISN.pdf |