창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM708AR/RAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM708AR/RAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM708AR/RAR | |
관련 링크 | ADM708A, ADM708AR/RAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TQ2H-L-5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2H-L-5V.pdf | |
![]() | 898-3-R120K | 898-3-R120K BI SMD or Through Hole | 898-3-R120K.pdf | |
![]() | SRS105R-820M-LF | SRS105R-820M-LF coilmaster NA | SRS105R-820M-LF.pdf | |
![]() | MTV130P24-60 | MTV130P24-60 NEXGEN SOP24 | MTV130P24-60.pdf | |
![]() | PCF8584PN | PCF8584PN PHI SMD or Through Hole | PCF8584PN.pdf | |
![]() | GRM1882C1H431JA01D | GRM1882C1H431JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H431JA01D.pdf | |
![]() | LH0005H/883 | LH0005H/883 NSC CAN | LH0005H/883.pdf | |
![]() | IH5017 | IH5017 INTERSIL DIP8 | IH5017.pdf | |
![]() | XPC860CMZP25A3 | XPC860CMZP25A3 MOT BGA | XPC860CMZP25A3.pdf | |
![]() | TLP620-4GB (DIP) | TLP620-4GB (DIP) TOSHIBA DIP | TLP620-4GB (DIP).pdf |