창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM6823SYRJ2-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM6823SYRJ2-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM6823SYRJ2-RL7 | |
| 관련 링크 | ADM6823SY, ADM6823SYRJ2-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8661BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8661BD-B-IS.pdf | ||
![]() | SR1206JR-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-071R5L.pdf | |
![]() | AD8031ARZ-REEL | AD8031ARZ-REEL ADI SO8 | AD8031ARZ-REEL.pdf | |
![]() | U30D05A | U30D05A MOSPEC SMD or Through Hole | U30D05A.pdf | |
![]() | MPC885ZP/VR133 | MPC885ZP/VR133 MOT QFP | MPC885ZP/VR133.pdf | |
![]() | 232270462009L | 232270462009L PHYCOMP SMD or Through Hole | 232270462009L.pdf | |
![]() | ERC01-04 | ERC01-04 FUJI DIP | ERC01-04.pdf | |
![]() | 29PL160TO-75PFIN | 29PL160TO-75PFIN FUJITSU SSOP | 29PL160TO-75PFIN.pdf | |
![]() | DT162N16 | DT162N16 EUPEC SMD or Through Hole | DT162N16.pdf | |
![]() | 15454608 | 15454608 MOLEX SMD or Through Hole | 15454608.pdf | |
![]() | ALS300 -L | ALS300 -L ORIGINAL QFP | ALS300 -L.pdf | |
![]() | 4607H-101-513LF | 4607H-101-513LF Bourns DIP | 4607H-101-513LF.pdf |