창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM6319CY29ARJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM6319CY29ARJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM6319CY29ARJ | |
| 관련 링크 | ADM6319C, ADM6319CY29ARJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08053K30JNTA | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K30JNTA.pdf | |
![]() | C0805N102J050T | C0805N102J050T HEC SMD or Through Hole | C0805N102J050T.pdf | |
![]() | 943225-TOP01 | 943225-TOP01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 943225-TOP01.pdf | |
![]() | TC1072-4.0VCH | TC1072-4.0VCH MICROCHIP SOT23-6 | TC1072-4.0VCH.pdf | |
![]() | 36047A13HV | 36047A13HV HIT QFP | 36047A13HV.pdf | |
![]() | TLE2021AMJG8 | TLE2021AMJG8 TI CDIP8 | TLE2021AMJG8.pdf | |
![]() | W25Q16=A25L16 | W25Q16=A25L16 Winbond SOP-8 | W25Q16=A25L16.pdf | |
![]() | NJU6061V(TE1) | NJU6061V(TE1) JRC MSOP14 | NJU6061V(TE1).pdf | |
![]() | 90156-0150 | 90156-0150 MOLEX Original Package | 90156-0150.pdf | |
![]() | CGS74CT2525M- | CGS74CT2525M- NA NULL | CGS74CT2525M-.pdf | |
![]() | 2412A | 2412A NEC TO-220F | 2412A.pdf | |
![]() | 127-151 | 127-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | 127-151.pdf |