창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM489AR-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM489AR-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM489AR-REEL | |
관련 링크 | ADM489A, ADM489AR-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKY-250ETC471MH20D | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | EKY-250ETC471MH20D.pdf | |
![]() | MH2029-300Y | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 3A 1 Lines 25 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MH2029-300Y.pdf | |
![]() | AT0603CRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07162RL.pdf | |
![]() | 0418A8CFLBB-4 | 0418A8CFLBB-4 IBM BGA | 0418A8CFLBB-4.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A-PCBO | K9HBG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1A-PCBO.pdf | |
![]() | IR3N74AN | IR3N74AN SHARP TSOP12 | IR3N74AN.pdf | |
![]() | AM26LS32ACNSR SOP16 | AM26LS32ACNSR SOP16 TEXAS/TI/ SMD | AM26LS32ACNSR SOP16.pdf | |
![]() | HL0402-050E500NP | HL0402-050E500NP HYLINK SMD or Through Hole | HL0402-050E500NP.pdf | |
![]() | CBRHDSH1-40L | CBRHDSH1-40L CENTRAL SOP-4 | CBRHDSH1-40L.pdf | |
![]() | TC110583ECTTR | TC110583ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110583ECTTR.pdf | |
![]() | PC74HC574P | PC74HC574P PHIL DIP | PC74HC574P.pdf | |
![]() | FW80801EB SL73Z | FW80801EB SL73Z INTEL BGA | FW80801EB SL73Z.pdf |