창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM485JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM485JN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM485JN | |
| 관련 링크 | ADM48, ADM485JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF503M3200FLEK | RES 3.32M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503M3200FLEK.pdf | |
![]() | RC55LF-D-10R-B-B | RC55LF-D-10R-B-B NONE SMD or Through Hole | RC55LF-D-10R-B-B.pdf | |
![]() | TLP759(D4-TP1 | TLP759(D4-TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4-TP1.pdf | |
![]() | BD239D-S | BD239D-S bourns DIP | BD239D-S.pdf | |
![]() | BCM5324MIPBG | BCM5324MIPBG BROADCOM BGA | BCM5324MIPBG.pdf | |
![]() | STB6047 | STB6047 EIC SMB | STB6047.pdf | |
![]() | CS60-14I01 | CS60-14I01 IXYS TO-3P | CS60-14I01.pdf | |
![]() | 2200LL-470H-RC | 2200LL-470H-RC JW SMD or Through Hole | 2200LL-470H-RC.pdf | |
![]() | RH5VL22CA-T1-FA | RH5VL22CA-T1-FA RICOH SMD or Through Hole | RH5VL22CA-T1-FA.pdf | |
![]() | 802-710557-926-00 | 802-710557-926-00 SUMIKO SMD or Through Hole | 802-710557-926-00.pdf | |
![]() | 4953A/MW4953 | 4953A/MW4953 TI soic-8 | 4953A/MW4953.pdf | |
![]() | K7B401825B-QI75 | K7B401825B-QI75 SAMSUNG TQFP | K7B401825B-QI75.pdf |