창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM237LANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM237LANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM237LANZ | |
| 관련 링크 | ADM237, ADM237LANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-6045S-3R6N-T | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 21 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-3R6N-T.pdf | |
![]() | RC1206FR-0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0715K4L.pdf | |
![]() | CMF554M3000GLEA | RES 4.3M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF554M3000GLEA.pdf | |
![]() | LAN-16568 | LAN-16568 SMSC SMD or Through Hole | LAN-16568.pdf | |
![]() | LM2903Y | LM2903Y ST sop8 | LM2903Y.pdf | |
![]() | TCN75-5.0MPA | TCN75-5.0MPA MICROCHIP DIP8 | TCN75-5.0MPA.pdf | |
![]() | DD312 DD312 | DD312 DD312 ORIGINAL TO252 | DD312 DD312.pdf | |
![]() | C8051F018 | C8051F018 SILICON TQFP64 | C8051F018.pdf | |
![]() | 522042290+ | 522042290+ MOLEX SMD or Through Hole | 522042290+.pdf | |
![]() | HC2D337M22035HA180 | HC2D337M22035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D337M22035HA180.pdf | |
![]() | SII0649CL160-A008 | SII0649CL160-A008 SILICON SMD or Through Hole | SII0649CL160-A008.pdf |