창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM1026XST-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM1026XST-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM1026XST-4 | |
관련 링크 | ADM1026, ADM1026XST-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK14C0G1H392J | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK14C0G1H392J.pdf | |
![]() | VJ0805D201MXCAR | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201MXCAR.pdf | |
![]() | 5063BF48 | 5063BF48 ORIGINAL BGA | 5063BF48.pdf | |
![]() | AMAN542015 | AMAN542015 AMOTECH SMD | AMAN542015.pdf | |
![]() | OPA622BU/2K5G4 | OPA622BU/2K5G4 TI/BB SOP | OPA622BU/2K5G4.pdf | |
![]() | 4732735110400 | 4732735110400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4732735110400.pdf | |
![]() | ED452013 | ED452013 PRX MODULE | ED452013.pdf | |
![]() | NDS6670A | NDS6670A ORIGINAL SMD or Through Hole | NDS6670A.pdf | |
![]() | R5-A007 | R5-A007 NTDE DIP | R5-A007.pdf | |
![]() | SN7534050NSR | SN7534050NSR TI SOP16-5.2 | SN7534050NSR.pdf | |
![]() | CY2305SX1-1H | CY2305SX1-1H CY SOP-8 | CY2305SX1-1H.pdf | |
![]() | NF2 MCP RAID | NF2 MCP RAID NVIDIA BGA | NF2 MCP RAID.pdf |