창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1026JST-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1026JST-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1026JST-REEL7 | |
| 관련 링크 | ADM1026JS, ADM1026JST-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20111000431P | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 20111000431P.pdf | |
![]() | CMF502K0000JNEA | RES 2K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF502K0000JNEA.pdf | |
![]() | 4604AV | 4604AV LINEARTE LGA66 | 4604AV.pdf | |
![]() | 10A,20A,30A,50A75mv | 10A,20A,30A,50A75mv ORIGINAL SMD or Through Hole | 10A,20A,30A,50A75mv.pdf | |
![]() | 54S09/BCBJC | 54S09/BCBJC TI DIP14 | 54S09/BCBJC.pdf | |
![]() | TFOP1138 | TFOP1138 VISHAY SMD or Through Hole | TFOP1138.pdf | |
![]() | TLP781BL(-TPL,F) | TLP781BL(-TPL,F) TOS DIP | TLP781BL(-TPL,F).pdf | |
![]() | MCZ33889DEG | MCZ33889DEG FREESCAL SBC-LITE-LS-CAN | MCZ33889DEG.pdf | |
![]() | APW7172KI | APW7172KI ANPEC SOP | APW7172KI.pdf | |
![]() | LM2676SX-3.3+ | LM2676SX-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LM2676SX-3.3+.pdf | |
![]() | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102.pdf | |
![]() | LM2937ESX33 | LM2937ESX33 NATIONALSEMI SOP | LM2937ESX33.pdf |