창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL5541-EVALZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADL5541 | |
| 설계 리소스 | ADL5541 Gerber Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 20MHz ~ 6GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ADL5541 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADL5541-EVALZ | |
| 관련 링크 | ADL5541, ADL5541-EVALZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 125NHG1B-690 | FUSE 125A CLASS GL/GG | 125NHG1B-690.pdf | |
![]() | BUV22G | TRANS NPN 250V 40A TO-3 | BUV22G.pdf | |
![]() | INTEN82801 | INTEN82801 INTEN PLCC | INTEN82801.pdf | |
![]() | ERG2FJS821D | ERG2FJS821D N/A SMD or Through Hole | ERG2FJS821D.pdf | |
![]() | TB62705CF(EL) | TB62705CF(EL) TOSHIBA SOP-16 | TB62705CF(EL).pdf | |
![]() | C90M-02 | C90M-02 FUJI TO-220 | C90M-02.pdf | |
![]() | BGY888C | BGY888C NXP SMD or Through Hole | BGY888C.pdf | |
![]() | 0402-30V | 0402-30V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-30V.pdf | |
![]() | 2217 to 2224 H type | 2217 to 2224 H type BOURNS SMD or Through Hole | 2217 to 2224 H type.pdf | |
![]() | MAX6374KA | MAX6374KA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6374KA.pdf | |
![]() | 0402-1K | 0402-1K ORIGINAL Sunlord | 0402-1K.pdf | |
![]() | NLP110-9624J | NLP110-9624J artesyn SMD or Through Hole | NLP110-9624J.pdf |