창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADL5390ACPZ-REEL7D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADL5390ACPZ-REEL7D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 24-LFCSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADL5390ACPZ-REEL7D | |
관련 링크 | ADL5390ACP, ADL5390ACPZ-REEL7D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6-1437459-7 | RELAY TIME DELAY | 6-1437459-7.pdf | |
![]() | Y1685V0056QQ9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0056QQ9R.pdf | |
![]() | HCBM75A101HNV-F | HCBM75A101HNV-F ATMEL SMD or Through Hole | HCBM75A101HNV-F.pdf | |
![]() | 90663-1502 | 90663-1502 MOLEX SMD or Through Hole | 90663-1502.pdf | |
![]() | UCQ4807A | UCQ4807A ALLEGRO DIP18 | UCQ4807A.pdf | |
![]() | AM25LS299DAB | AM25LS299DAB AMD DIP-20 | AM25LS299DAB.pdf | |
![]() | ZT67 | ZT67 PHILIPS SMD or Through Hole | ZT67.pdf | |
![]() | F257-II | F257-II CHA DIP | F257-II.pdf | |
![]() | L0603C5N6SRMST | L0603C5N6SRMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C5N6SRMST.pdf | |
![]() | CHA2395 | CHA2395 UMS SMD or Through Hole | CHA2395.pdf | |
![]() | LC5768MC-75F256C | LC5768MC-75F256C LAT Call | LC5768MC-75F256C.pdf |