창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG839YKSZ-REE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG839YKSZ-REE7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG839YKSZ-REE7 | |
| 관련 링크 | ADG839YKS, ADG839YKSZ-REE7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0603ER4N7S | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER4N7S.pdf | |
![]() | H4768KBCA | RES 768K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4768KBCA.pdf | |
![]() | KM75C80J-25 | KM75C80J-25 SAMSUNG PLCC | KM75C80J-25.pdf | |
![]() | BT138S-600D | BT138S-600D NXP SMD or Through Hole | BT138S-600D.pdf | |
![]() | R114665 | R114665 RAD SMD or Through Hole | R114665.pdf | |
![]() | NKP1100 | NKP1100 FREE SMD or Through Hole | NKP1100.pdf | |
![]() | DSPIB VLSIFIN | DSPIB VLSIFIN N/A QFP | DSPIB VLSIFIN.pdf | |
![]() | LH0070-OH-MIL | LH0070-OH-MIL NULL NULL | LH0070-OH-MIL.pdf | |
![]() | ALS30F103NP250 | ALS30F103NP250 BHC DIP | ALS30F103NP250.pdf | |
![]() | UPD373G | UPD373G NEC SMD | UPD373G.pdf | |
![]() | SI968BE-T1 | SI968BE-T1 VISHAY TSSOP-8 | SI968BE-T1.pdf | |
![]() | BC31314A18-IRK-E4 | BC31314A18-IRK-E4 CSR BGA | BC31314A18-IRK-E4.pdf |