창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG823SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG823SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG823SP | |
관련 링크 | ADG8, ADG823SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B334KBF4PNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B334KBF4PNE.pdf | ||
GRM0225C1E7R0CDAEL | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R0CDAEL.pdf | ||
4922R-22K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 397 mOhm Max 2-SMD | 4922R-22K.pdf | ||
DS1315E-336B1 | DS1315E-336B1 DALLAS TSSOP | DS1315E-336B1.pdf | ||
15829626 | 15829626 DELPHI con | 15829626.pdf | ||
26301.5TR1 | 26301.5TR1 LF SMD or Through Hole | 26301.5TR1.pdf | ||
EAJ-560VSN153MA60S | EAJ-560VSN153MA60S NIPPON DIP | EAJ-560VSN153MA60S.pdf | ||
0805B222K | 0805B222K AD SMD or Through Hole | 0805B222K.pdf | ||
UC1856J883B 5962-9453001MEA | UC1856J883B 5962-9453001MEA TI SMD or Through Hole | UC1856J883B 5962-9453001MEA.pdf | ||
B57962S0502F001 | B57962S0502F001 EPCOS SMD or Through Hole | B57962S0502F001.pdf | ||
H5PS5162GFR-S6C- | H5PS5162GFR-S6C- HYNIX BGA | H5PS5162GFR-S6C-.pdf |