창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG82313RMZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG82313RMZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG82313RMZ | |
| 관련 링크 | ADG823, ADG82313RMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-5N6F1D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F1D.pdf | |
![]() | RI80-0.5W-100MΩ±5% | RI80-0.5W-100MΩ±5% BANKER SMD or Through Hole | RI80-0.5W-100MΩ±5%.pdf | |
![]() | G577R9U | G577R9U GMT QFN | G577R9U.pdf | |
![]() | 22NC | 22NC ORIGINAL SMB | 22NC.pdf | |
![]() | LDC1016ES5 | LDC1016ES5 Leader-Chip SOT23-5 | LDC1016ES5.pdf | |
![]() | CJA1117-3.6 | CJA1117-3.6 ORIGINAL SOT89 | CJA1117-3.6.pdf | |
![]() | 01L3466 | 01L3466 ORIGINAL BGA | 01L3466.pdf | |
![]() | TWG-P15X-C1 | TWG-P15X-C1 TAIKO SMD or Through Hole | TWG-P15X-C1.pdf | |
![]() | XC4006E2PQ160CPULLS | XC4006E2PQ160CPULLS XIL SMD or Through Hole | XC4006E2PQ160CPULLS.pdf | |
![]() | PCF5274LVM | PCF5274LVM MOTOROLA BGA | PCF5274LVM.pdf | |
![]() | UPD75P008GB-3BE | UPD75P008GB-3BE NEC QFP | UPD75P008GB-3BE.pdf | |
![]() | LM150KSTEEL/883B | LM150KSTEEL/883B NS TO-3 | LM150KSTEEL/883B.pdf |