창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG822ARM-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG822ARM-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG822ARM-REEL | |
관련 링크 | ADG822AR, ADG822ARM-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1H330J030BA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H330J030BA.pdf | |
![]() | CL31C180JBCNNNC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C180JBCNNNC.pdf | |
![]() | 7M25000055 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000055.pdf | |
![]() | RAVF164DFT18R0 | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | RAVF164DFT18R0.pdf | |
![]() | MCM2012B121G | MCM2012B121G INPAQ O805 | MCM2012B121G.pdf | |
![]() | NH82801CB | NH82801CB INTEL BGA | NH82801CB.pdf | |
![]() | LT17312 | LT17312 LT SOP-8 | LT17312.pdf | |
![]() | 168K89U7SS | 168K89U7SS MIC QFP-128 | 168K89U7SS.pdf | |
![]() | 6MBP200JA-060 | 6MBP200JA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200JA-060.pdf | |
![]() | HCPL-0735#500 | HCPL-0735#500 AVAGO SOP8 | HCPL-0735#500.pdf | |
![]() | PHU-13H2410-13PYW000 | PHU-13H2410-13PYW000 HsuanMao SMD or Through Hole | PHU-13H2410-13PYW000.pdf |