창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG802 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG802 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG802 | |
관련 링크 | ADG, ADG802 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WYO102MCMPJ0KR | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | WYO102MCMPJ0KR.pdf | |
![]() | ECK-A3A222KBP | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | ECK-A3A222KBP.pdf | |
![]() | CR0805-JW-242ELF | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-242ELF.pdf | |
![]() | AT1206CRD07215KL | RES SMD 215K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07215KL.pdf | |
![]() | CB2JB11R0 | RES 11 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB11R0.pdf | |
![]() | TLL271CDR | TLL271CDR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLL271CDR.pdf | |
![]() | 2508-2PLI | 2508-2PLI ISSI DIP8 | 2508-2PLI.pdf | |
![]() | UDZS TE-17/5.6B | UDZS TE-17/5.6B ROHM SOD0805 | UDZS TE-17/5.6B.pdf | |
![]() | CD4049BU | CD4049BU ST/TI SMD or Through Hole | CD4049BU.pdf | |
![]() | TM1804 TM1805 TM1806 | TM1804 TM1805 TM1806 TM SMD or Through Hole | TM1804 TM1805 TM1806.pdf | |
![]() | 1718MHZ | 1718MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1718MHZ.pdf | |
![]() | NU82X48 SLASF | NU82X48 SLASF Intel BGA | NU82X48 SLASF.pdf |