창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG774GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG774GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG774GR | |
관련 링크 | ADG7, ADG774GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
74455115 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 230 mOhm Max Nonstandard | 74455115.pdf | ||
ERJ-1GEF2873C | RES SMD 287K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2873C.pdf | ||
PS2813F1A-90J | PS2813F1A-90J ORIGINAL SMD or Through Hole | PS2813F1A-90J.pdf | ||
TUA4310 | TUA4310 ORIGINAL SSOP | TUA4310.pdf | ||
Si3863BDV-T1-GE3 | Si3863BDV-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | Si3863BDV-T1-GE3.pdf | ||
50USC12000M30X45 | 50USC12000M30X45 Rubycon DIP-2 | 50USC12000M30X45.pdf | ||
BD180. | BD180. PHI SMD or Through Hole | BD180..pdf | ||
SRP1255 Series | SRP1255 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRP1255 Series.pdf | ||
FF1156 | FF1156 RENESAS BGA | FF1156.pdf | ||
D2478 | D2478 ROHM TO-220 | D2478.pdf | ||
5.46167.302/0209 | 5.46167.302/0209 rafi SMD or Through Hole | 5.46167.302/0209.pdf | ||
RN1C108M1635M | RN1C108M1635M samwha DIP-2 | RN1C108M1635M.pdf |