창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG708BRU/CRU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG708BRU/CRU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG708BRU/CRU | |
관련 링크 | ADG708B, ADG708BRU/CRU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35H30M00000.pdf | |
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![]() | 1210-682K | 6.8µH Unshielded Inductor 321mA 1.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-682K.pdf | |
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![]() | 43750I5 | 43750I5 TI BGA | 43750I5.pdf | |
![]() | B78302A7760A3 | B78302A7760A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78302A7760A3.pdf | |
![]() | ICS9248AF151LF | ICS9248AF151LF ICS SMD or Through Hole | ICS9248AF151LF.pdf | |
![]() | PNX5209EL/047 | PNX5209EL/047 NXPP BGA | PNX5209EL/047.pdf | |
![]() | SN74AUC2G126DCURG4 | SN74AUC2G126DCURG4 TI VSSOP8 | SN74AUC2G126DCURG4.pdf | |
![]() | DSAI110-18F | DSAI110-18F IXYS SMD or Through Hole | DSAI110-18F.pdf | |
![]() | 1SMA188AT3G | 1SMA188AT3G ON DO-214AC | 1SMA188AT3G.pdf |