창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG701BRM(S3B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG701BRM(S3B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG701BRM(S3B) | |
관련 링크 | ADG701BR, ADG701BRM(S3B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC-406 32.7680K-A0:ROHS | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-406 32.7680K-A0:ROHS.pdf | |
![]() | GNR30AHZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR30AHZ.pdf | |
![]() | Y0011166R700B9L | RES 166.7 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y0011166R700B9L.pdf | |
![]() | LT1685CH | LT1685CH LT SMD or Through Hole | LT1685CH.pdf | |
![]() | BYR220 | BYR220 NXP SOT-223 | BYR220.pdf | |
![]() | A776 | A776 ZJD TO-126 | A776.pdf | |
![]() | MCP1703T-1502E/MB | MCP1703T-1502E/MB Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-1502E/MB.pdf | |
![]() | IS25C16-2CLI | IS25C16-2CLI ISSI SMD or Through Hole | IS25C16-2CLI.pdf | |
![]() | AD8313ARMZREEL7 | AD8313ARMZREEL7 ad SMD or Through Hole | AD8313ARMZREEL7.pdf | |
![]() | NB12M00223HBB | NB12M00223HBB AVX SMD | NB12M00223HBB.pdf | |
![]() | ELM4-18MM | ELM4-18MM BIV SMD or Through Hole | ELM4-18MM.pdf | |
![]() | LHG5292-PF | LHG5292-PF LIGITEK DIP | LHG5292-PF.pdf |