창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG5412BCPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG5412BCPZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG5412BCPZ | |
| 관련 링크 | ADG541, ADG5412BCPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012AKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012AKT.pdf | |
![]() | SIT9003AC-24-33DD-35.000000T | OSC XO 3.3V 35MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-24-33DD-35.000000T.pdf | |
![]() | AF1206JR-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-0736RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-4530-B-T5 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4530-B-T5.pdf | |
![]() | TDB0791KM | TDB0791KM THOMSON SMD or Through Hole | TDB0791KM.pdf | |
![]() | M27C256H-25 | M27C256H-25 OKI DIP | M27C256H-25.pdf | |
![]() | ME2807A24TG | ME2807A24TG ME SMD or Through Hole | ME2807A24TG.pdf | |
![]() | MF7C0-000 | MF7C0-000 Xirlink SMD or Through Hole | MF7C0-000.pdf | |
![]() | IR2175(white) | IR2175(white) IR DIP8 | IR2175(white).pdf | |
![]() | A2560J | A2560J PHI DIP-8 | A2560J.pdf | |
![]() | HNC-0.5 | HNC-0.5 HLB SMD or Through Hole | HNC-0.5.pdf | |
![]() | QP05VY3H3ZP | QP05VY3H3ZP SHARP DIP16 | QP05VY3H3ZP.pdf |