창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG529FBN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG529FBN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG529FBN | |
관련 링크 | ADG52, ADG529FBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 745C102105JP | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 2512 | 745C102105JP.pdf | |
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![]() | TC94A29FB | TC94A29FB TOSHIBA QFP | TC94A29FB.pdf | |
![]() | LA76930N 7L | LA76930N 7L SANYO DIP64 | LA76930N 7L.pdf | |
![]() | 49/S4.000MHZ | 49/S4.000MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S4.000MHZ.pdf | |
![]() | MI-6516-7 | MI-6516-7 HARRIS DIP | MI-6516-7.pdf | |
![]() | K4S641632D | K4S641632D SAMSUNG SSOP54 | K4S641632D.pdf | |
![]() | CI201209B3R3K(0805-3.3UH) | CI201209B3R3K(0805-3.3UH) ZHF SMD or Through Hole | CI201209B3R3K(0805-3.3UH).pdf |