창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG509ARP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG509ARP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG509ARP | |
관련 링크 | ADG50, ADG509ARP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S1N6BTD25 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N6BTD25.pdf | |
![]() | RG1608N-63R4-W-T5 | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-63R4-W-T5.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.5TE1(1.5V) | AZ1117H-1.5TE1(1.5V) BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-1.5TE1(1.5V).pdf | |
![]() | 16050722-F. | 16050722-F. DIGI QFP-100 | 16050722-F..pdf | |
![]() | M-L-APP3352E2S-1B1 | M-L-APP3352E2S-1B1 LSI BGA | M-L-APP3352E2S-1B1.pdf | |
![]() | MXR150-031-2 | MXR150-031-2 Tyco con | MXR150-031-2.pdf | |
![]() | BCP56-16/B | BCP56-16/B NXP SOT223 | BCP56-16/B.pdf | |
![]() | W0735RA080 | W0735RA080 WESTCODE SMD or Through Hole | W0735RA080.pdf | |
![]() | TLV5610PWR | TLV5610PWR TI TSSOP | TLV5610PWR.pdf | |
![]() | EDE5108AJSE-8E-E | EDE5108AJSE-8E-E ORIGINAL BGA | EDE5108AJSE-8E-E.pdf | |
![]() | TC55V16256F-15 | TC55V16256F-15 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V16256F-15.pdf |