창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG508FBN DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG508FBN DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG508FBN DIP | |
관련 링크 | ADG508FBN, ADG508FBN DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H2341BST1 | RES SMD 2.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2341BST1.pdf | |
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![]() | DM8606A | DM8606A DAVICOM QFP | DM8606A.pdf | |
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![]() | FQPF33N11LFSC | FQPF33N11LFSC ORIGINAL TO221 | FQPF33N11LFSC.pdf | |
![]() | CLM3C-MKW-CWBXA233 | CLM3C-MKW-CWBXA233 CREE SMD or Through Hole | CLM3C-MKW-CWBXA233.pdf | |
![]() | JWL11RAA/UCV | JWL11RAA/UCV NKKSwitches SMD or Through Hole | JWL11RAA/UCV.pdf |