창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507ALN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507ALN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507ALN | |
| 관련 링크 | ADG50, ADG507ALN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZL330MEFC8X16 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 25ZL330MEFC8X16.pdf | |
![]() | BGB10006125 | BGB10006125 ORIGINAL BGA | BGB10006125.pdf | |
![]() | HMC241LP3E | HMC241LP3E HITTITE QFN-16 | HMC241LP3E.pdf | |
![]() | AXK720147 | AXK720147 MEW SMD or Through Hole | AXK720147.pdf | |
![]() | UCC37322PE4 | UCC37322PE4 TI SMD or Through Hole | UCC37322PE4.pdf | |
![]() | IL385 | IL385 IL SOP8 | IL385.pdf | |
![]() | PIC16F1938-I/SP | PIC16F1938-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC16F1938-I/SP.pdf | |
![]() | AC174005 | AC174005 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174005.pdf | |
![]() | PS2561L-1W-3E | PS2561L-1W-3E NEC SOP | PS2561L-1W-3E.pdf | |
![]() | KM6161002A-15 | KM6161002A-15 SAMSUNG TSOP44 | KM6161002A-15.pdf | |
![]() | KFX6555FR | KFX6555FR KEC PBFREE | KFX6555FR.pdf |