창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507ABCHIPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507ABCHIPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507ABCHIPS | |
| 관련 링크 | ADG507A, ADG507ABCHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5945CP/TR12 | DIODE ZENER 68V 1.5W DO204AL | 1N5945CP/TR12.pdf | |
![]() | TM7EW104 | 100k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 3 Turn Top Adjustment | TM7EW104.pdf | |
![]() | S0603-221NH3D | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH3D.pdf | |
![]() | AA2010FK-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-071K8L.pdf | |
![]() | GC6016IZEV | RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) | GC6016IZEV.pdf | |
![]() | 10F222-I/P | 10F222-I/P N/A NA | 10F222-I/P.pdf | |
![]() | UL1829-24AWG-B-19*0.12 | UL1829-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1829-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 1AB13203AAAA | 1AB13203AAAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB13203AAAA.pdf | |
![]() | TA8893BN | TA8893BN TOSHIBA DIP | TA8893BN.pdf | |
![]() | AM26LS32ACD-LF | AM26LS32ACD-LF NSC SMD or Through Hole | AM26LS32ACD-LF.pdf | |
![]() | R5405K208KE-TR-F | R5405K208KE-TR-F RICHO DFN | R5405K208KE-TR-F.pdf | |
![]() | BCM8704BKFB P12 | BCM8704BKFB P12 BROADCOM BGA | BCM8704BKFB P12.pdf |