창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507ABCHIPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507ABCHIPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507ABCHIPS | |
| 관련 링크 | ADG507A, ADG507ABCHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A2567M60 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 170 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2567M60.pdf | |
![]() | CGA9P1X7T2J474K250KE | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P1X7T2J474K250KE.pdf | |
![]() | J1108BBSE-8A-F | J1108BBSE-8A-F ELPIDA BGA | J1108BBSE-8A-F.pdf | |
![]() | PME271MA4680MR30 | PME271MA4680MR30 KEMET DIP | PME271MA4680MR30.pdf | |
![]() | TEESVB30G476M8R | TEESVB30G476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30G476M8R.pdf | |
![]() | MSM51257CLL-85 | MSM51257CLL-85 OKI SOP28 | MSM51257CLL-85.pdf | |
![]() | 1605J-ELH30-DB | 1605J-ELH30-DB NO PLCC | 1605J-ELH30-DB.pdf | |
![]() | MT4C24DJ | MT4C24DJ MT SOJ20 | MT4C24DJ.pdf | |
![]() | RMP30AMPH30 | RMP30AMPH30 SAKAE SMD or Through Hole | RMP30AMPH30.pdf | |
![]() | 200LSW1800M36X98 | 200LSW1800M36X98 Rubycon DIP | 200LSW1800M36X98.pdf | |
![]() | RK73G1ETTP-1503D | RK73G1ETTP-1503D KOA SMD or Through Hole | RK73G1ETTP-1503D.pdf | |
![]() | MSP3425G8 B8 V3 | MSP3425G8 B8 V3 MICRONAS QFP80 | MSP3425G8 B8 V3.pdf |