창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG506ASQ/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG506ASQ/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG506ASQ/883B | |
| 관련 링크 | ADG506AS, ADG506ASQ/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160-331FS | 330nH Unshielded Inductor 1.929A 33 mOhm Max Nonstandard | P160-331FS.pdf | |
![]() | CRCW080512R0JNEC | RES SMD 12 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080512R0JNEC.pdf | |
![]() | MPR20H15KJ | RES 15K OHM 20W 5% TO220 | MPR20H15KJ.pdf | |
![]() | TMCMEIA157MTR | TMCMEIA157MTR ORIGINAL SMD | TMCMEIA157MTR.pdf | |
![]() | V23079-F1108-B301 | V23079-F1108-B301 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23079-F1108-B301.pdf | |
![]() | MM5600AN/BN | MM5600AN/BN NSC DIP | MM5600AN/BN.pdf | |
![]() | lm5088mh-2-nopb | lm5088mh-2-nopb nsc SMD or Through Hole | lm5088mh-2-nopb.pdf | |
![]() | XRC453 | XRC453 EXAR DIP-14 | XRC453.pdf | |
![]() | MSP4410G-C12 | MSP4410G-C12 MICRONAS QFP | MSP4410G-C12.pdf | |
![]() | LMBZ12VLT1G | LMBZ12VLT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ12VLT1G.pdf | |
![]() | SI-8022 | SI-8022 SK ZIP | SI-8022.pdf | |
![]() | KTD1304 NOPB | KTD1304 NOPB KEC SOT23 | KTD1304 NOPB.pdf |