창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG506ARN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG506ARN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG506ARN | |
| 관련 링크 | ADG50, ADG506ARN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A1B2C3-90-8.0D18 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 90옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A1B2C3-90-8.0D18.pdf | ||
![]() | S0402-68NH1S | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NH1S.pdf | |
![]() | AT0805DRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07110KL.pdf | |
![]() | VC3D10K | VC3D10K HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D10K.pdf | |
![]() | BM03B-SRSS-TBT(LF)(SN) | BM03B-SRSS-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM03B-SRSS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | SKFH60/08DS | SKFH60/08DS SEMIKRON MODULE | SKFH60/08DS.pdf | |
![]() | BGU7004 | BGU7004 NXP 6-XFDFN | BGU7004.pdf | |
![]() | TLP818 | TLP818 TOSHIBA DIP-4 | TLP818.pdf | |
![]() | CWA-STANDARD-NL | CWA-STANDARD-NL FREESCALE SMD or Through Hole | CWA-STANDARD-NL.pdf | |
![]() | X76F400P | X76F400P XICOR DIP8 | X76F400P.pdf | |
![]() | PI3EQX5701 | PI3EQX5701 PERICOM SMD or Through Hole | PI3EQX5701.pdf |