창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG467BRZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADG467 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 793 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | ±40V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 8 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 18-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 18-SOIC | |
표준 포장 | 41 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADG467BRZ | |
관련 링크 | ADG46, ADG467BRZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D271MLXAR | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MLXAR.pdf | ||
416F25013ALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ALR.pdf | ||
OTS-14(20)-1.27-01 | OTS-14(20)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-14(20)-1.27-01.pdf | ||
667MHZ(133X5.0)2.0V | 667MHZ(133X5.0)2.0V IC SMD or Through Hole | 667MHZ(133X5.0)2.0V.pdf | ||
FD250A16 | FD250A16 MITSUBISHI Module | FD250A16.pdf | ||
G71-N-A2 7900GT | G71-N-A2 7900GT NVIDIA BGA | G71-N-A2 7900GT.pdf | ||
LM4781 | LM4781 NS SOP | LM4781.pdf | ||
PPC440EPX-SUA667T | PPC440EPX-SUA667T AMCC BGA | PPC440EPX-SUA667T.pdf | ||
ICM7243BIJI | ICM7243BIJI HARRIS CDIP | ICM7243BIJI.pdf | ||
B65806B2203X | B65806B2203X TDK-EPC SMD or Through Hole | B65806B2203X.pdf | ||
MN53003QPF | MN53003QPF ORIGINAL DIP-42 | MN53003QPF.pdf |