창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG3242BRJ-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG3242BRJ-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG3242BRJ-R2 | |
| 관련 링크 | ADG3242, ADG3242BRJ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070075 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070075.pdf | |
![]() | L02011R8BHSTR/500 | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 500 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | L02011R8BHSTR/500.pdf | |
![]() | RNF14DTC18K0 | RES 18K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC18K0.pdf | |
![]() | CMF55249R00DHEB | RES 249 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55249R00DHEB.pdf | |
![]() | WF512K32-20H2I | WF512K32-20H2I ORIGINAL SMD or Through Hole | WF512K32-20H2I.pdf | |
![]() | KA2311 | KA2311 SAMSUNG DIP16 | KA2311.pdf | |
![]() | SC2200-266m | SC2200-266m NSC SMD or Through Hole | SC2200-266m.pdf | |
![]() | AP3054NUC-TR | AP3054NUC-TR ORIGINAL TO-252 | AP3054NUC-TR.pdf | |
![]() | MAX17024ETD+ | MAX17024ETD+ MAXIM TDFN14 | MAX17024ETD+.pdf | |
![]() | TLYK16TA(F) | TLYK16TA(F) TOSHIBA DIP | TLYK16TA(F).pdf | |
![]() | PAH100S48-28/V | PAH100S48-28/V ORIGINAL NEW | PAH100S48-28/V.pdf |