창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG316 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG316 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG316 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TD-64.000MDD-T | 64MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-64.000MDD-T.pdf | |
![]() | TC622EPA | IC TEMP SNSR PROG 5V 8DIP | TC622EPA.pdf | |
![]() | S9S08DZ128F2MLF | S9S08DZ128F2MLF freescale LQFP 48 7 7 1.4P0.5 | S9S08DZ128F2MLF.pdf | |
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![]() | OPA4348AQPWRQ1 | OPA4348AQPWRQ1 TI/BB TSSOP14 | OPA4348AQPWRQ1.pdf | |
![]() | 108718-HMC453ST89 | 108718-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 108718-HMC453ST89.pdf | |
![]() | C322C472KDR5TAW7.5 | C322C472KDR5TAW7.5 KEMET DIP | C322C472KDR5TAW7.5.pdf | |
![]() | TC4421-ESM | TC4421-ESM MIC 8SOIJ | TC4421-ESM.pdf | |
![]() | NRSH562M6.3V12.5 x 30F | NRSH562M6.3V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH562M6.3V12.5 x 30F.pdf | |
![]() | XPC860DTP50D3 | XPC860DTP50D3 MOTOROLA BGA | XPC860DTP50D3.pdf | |
![]() | R5441 | R5441 N/A QFP | R5441.pdf |