창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG211KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG211KR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG211KR | |
관련 링크 | ADG2, ADG211KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL045F33IET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IET.pdf | |
![]() | 416F37425AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AST.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3521AGT5 | RES SMD 3.52KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3521AGT5.pdf | |
![]() | COP345L-SSG/N | COP345L-SSG/N NSC DIP | COP345L-SSG/N.pdf | |
![]() | SI5326AB-GM | SI5326AB-GM SILICON QFN36 | SI5326AB-GM.pdf | |
![]() | L2D2348-P6L | L2D2348-P6L LSILOGIC BGA | L2D2348-P6L.pdf | |
![]() | M91330AL | M91330AL ORIGINAL DIP20 | M91330AL.pdf | |
![]() | DJ-AL | DJ-AL TI QFN | DJ-AL.pdf | |
![]() | E05A38NA | E05A38NA EPSON QFP | E05A38NA.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2871F50 | RN412ESTTE2871F50 koa SMD or Through Hole | RN412ESTTE2871F50.pdf | |
![]() | MAX5755UCB-T | MAX5755UCB-T NULL NULL | MAX5755UCB-T.pdf | |
![]() | BR35H640 | BR35H640 ROHM SOP8 | BR35H640.pdf |