창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADF7023-JBCPZ-RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADF7023-J | |
| 애플리케이션 노트 | ADF7023-J AD_15d4g Firmware Download Module | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Transfer LFCSP Devices 12/Nov/2013 Qualification Report Revision A 19/Jun/2014 Assembly Relocation 15/Feb/2016 Assembly Relocation REV-A 16/May/2016 Assembly Relocation REV-B 1/Aug/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 958MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 13.5dBm | |
| 감도 | -116dBm | |
| 메모리 크기 | 4kB ROM, 2.5kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| GPIO | 6 | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 12.8mA | |
| 전류 - 전송 | 9.3mA ~ 32.1mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드, CSP | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADF7023-JBCPZ-RL | |
| 관련 링크 | ADF7023-J, ADF7023-JBCPZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E37X351CPN472MDD0M | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 23 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X351CPN472MDD0M.pdf | |
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![]() | 55365J/B | 55365J/B REI Call | 55365J/B.pdf | |
![]() | MKS2P | MKS2P OMRON SMD or Through Hole | MKS2P.pdf | |
![]() | TSD66B-000-A2A2 | TSD66B-000-A2A2 cx SMD or Through Hole | TSD66B-000-A2A2.pdf | |
![]() | 5-175474-9 | 5-175474-9 Tyco/AMP NA | 5-175474-9.pdf | |
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