창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADF08S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADF08S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADF08S | |
| 관련 링크 | ADF, ADF08S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210Y153KARACTU | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210Y153KARACTU.pdf | |
| XB3550-2R5307-R | 300F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) | XB3550-2R5307-R.pdf | ||
![]() | ESR18EZPF5361 | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5361.pdf | |
![]() | USR2C-10KB8 | RES 10K OHM 6W 0.1% TO220 | USR2C-10KB8.pdf | |
![]() | 2357FV | 2357FV ROHM TSSOP20 | 2357FV.pdf | |
![]() | CH201209-47NM | CH201209-47NM ORIGINAL SMD or Through Hole | CH201209-47NM.pdf | |
![]() | 1.0/512/400-SL8A4 | 1.0/512/400-SL8A4 INTEL BGA | 1.0/512/400-SL8A4.pdf | |
![]() | M37222M6-F83SP | M37222M6-F83SP MIT DIP | M37222M6-F83SP.pdf | |
![]() | THS4508RGTR | THS4508RGTR TI QFN-16 | THS4508RGTR.pdf | |
![]() | SN74CBT3305C | SN74CBT3305C TI TSSOP | SN74CBT3305C.pdf | |
![]() | 1825-0115 | 1825-0115 LSI SMD or Through Hole | 1825-0115.pdf | |
![]() | 16CE625T/SO | 16CE625T/SO MICROCHIP SOP | 16CE625T/SO.pdf |