창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADE-R3GLH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADE-R3GLH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADE-R3GLH | |
| 관련 링크 | ADE-R, ADE-R3GLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACML-0603-301-T | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0603-301-T.pdf | |
![]() | S24H30I10 | S24H30I10 N/A DIP | S24H30I10.pdf | |
![]() | NFI06J2R2TRF | NFI06J2R2TRF NICC SMD | NFI06J2R2TRF.pdf | |
![]() | TBA229 | TBA229 SIEMENS DIP16 | TBA229.pdf | |
![]() | 2420EM1NZACR | 2420EM1NZACR TI BGA | 2420EM1NZACR.pdf | |
![]() | SMCJLCE60A-E3 | SMCJLCE60A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE60A-E3.pdf | |
![]() | VDS180Q | VDS180Q TI TSSOP | VDS180Q.pdf | |
![]() | TVA0200N03S | TVA0200N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0200N03S.pdf | |
![]() | AZ3845CP-E1 | AZ3845CP-E1 BCD DIP | AZ3845CP-E1.pdf | |
![]() | 1N970B-1JAN | 1N970B-1JAN Microsemi NA | 1N970B-1JAN.pdf | |
![]() | HN58C1001FP-25 | HN58C1001FP-25 HITACHI SOP | HN58C1001FP-25.pdf | |
![]() | AND640 | AND640 ORIGINAL SSOP-16 | AND640.pdf |