창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADCMP582BCPZ-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADCMP582BCPZ-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADCMP582BCPZ-RL7 | |
| 관련 링크 | ADCMP582B, ADCMP582BCPZ-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS252012HBX-1R0M-1 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 56 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012HBX-1R0M-1.pdf | |
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![]() | PTK25-D48-D15 | PTK25-D48-D15 CUI Onlyoriginal | PTK25-D48-D15.pdf | |
![]() | TS79M24CP RN | TS79M24CP RN TSC SMD or Through Hole | TS79M24CP RN.pdf | |
![]() | C2225X334K501T | C2225X334K501T HEC 2220 | C2225X334K501T.pdf | |
![]() | XCV800-5FG672C | XCV800-5FG672C XILINX BGA | XCV800-5FG672C.pdf | |
![]() | C18432 | C18432 AMI SOP28 | C18432.pdf | |
![]() | 6NF11 | 6NF11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 6NF11.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) ORIGINAL BGA(64M) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64).pdf |