창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC08D1520CVAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC08D1520CVAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC08D1520CVAL | |
| 관련 링크 | ADC08D15, ADC08D1520CVAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1537-28H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 294mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537-28H.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ122 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ122.pdf | |
![]() | RCP0505W24R0JTP | RES SMD 24 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W24R0JTP.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV(91) | FX6-40P-0.8SV(91) HRS SMD | FX6-40P-0.8SV(91).pdf | |
![]() | LE82Q963 SL9R2 | LE82Q963 SL9R2 INTEL BGA | LE82Q963 SL9R2.pdf | |
![]() | SCN2661BC1N28. | SCN2661BC1N28. PHILIPS DIP28 | SCN2661BC1N28..pdf | |
![]() | XC2VP40TM FG676CGB | XC2VP40TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP40TM FG676CGB.pdf | |
![]() | CBTD3384DK+118 | CBTD3384DK+118 PHILIPS SMD or Through Hole | CBTD3384DK+118.pdf | |
![]() | TDA8205B | TDA8205B ST DIP | TDA8205B.pdf | |
![]() | FCR24.00M | FCR24.00M TDK DIP | FCR24.00M.pdf | |
![]() | 24C08N.si2.7 | 24C08N.si2.7 ATMEL SOP | 24C08N.si2.7.pdf |