창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC0838CCM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC0838CCM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC0838CCM | |
관련 링크 | ADC083, ADC0838CCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE220CARL | TVS DIODE 188VWM 388VC DO201 | 1.5KE220CARL.pdf | |
![]() | 405C35B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B20M00000.pdf | |
![]() | AISC-0603-R037G-T | 37nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R037G-T.pdf | |
![]() | RG2012V-2150-W-T1 | RES SMD 215 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2150-W-T1.pdf | |
![]() | CMF552M6100FKEB | RES 2.61M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6100FKEB.pdf | |
![]() | AMD-K6-III+/450APZ | AMD-K6-III+/450APZ AMD PGA | AMD-K6-III+/450APZ.pdf | |
![]() | 2309NZ-1HPGG8 | 2309NZ-1HPGG8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2309NZ-1HPGG8.pdf | |
![]() | SST25VF020B-80-4I-QAE-T | SST25VF020B-80-4I-QAE-T MICROCHIP 8 TDFN-S 6x5x0.8mm T | SST25VF020B-80-4I-QAE-T.pdf | |
![]() | 5000244002+ | 5000244002+ MOLEX SMD or Through Hole | 5000244002+.pdf | |
![]() | SD-105-G-2 | SD-105-G-2 SAMTEC ORIGINAL | SD-105-G-2.pdf | |
![]() | SB050M0010B3F-0811 | SB050M0010B3F-0811 YAGEO DIP | SB050M0010B3F-0811.pdf |