창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC08060CIMTXCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC08060CIMTXCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC08060CIMTXCT | |
관련 링크 | ADC08060C, ADC08060CIMTXCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM0J471MPD1TD | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM0J471MPD1TD.pdf | ||
![]() | TR3D686K010C0100 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D686K010C0100.pdf | |
![]() | 1331R-103H | 10µH Shielded Inductor 106mA 4 Ohm Max 2-SMD | 1331R-103H.pdf | |
![]() | INTV-DINT-X2-U3 | INTV-DINT-X2-U3 Lattice SMD or Through Hole | INTV-DINT-X2-U3.pdf | |
![]() | F259RS | F259RS PHILIPS TO-92 | F259RS.pdf | |
![]() | CDCDLP223PW(CDLP223) | CDCDLP223PW(CDLP223) BB/TI TSSOP20 | CDCDLP223PW(CDLP223).pdf | |
![]() | HFBR2416TC | HFBR2416TC AGILENT MODL | HFBR2416TC.pdf | |
![]() | 16F676-1 | 16F676-1 MICROCHIP SOP-14 | 16F676-1.pdf | |
![]() | N10P-GE1 G96-710-C1 | N10P-GE1 G96-710-C1 NIVDIA BGA | N10P-GE1 G96-710-C1.pdf | |
![]() | KST4403-MTF | KST4403-MTF SAMSUNG 2T 23 | KST4403-MTF.pdf | |
![]() | CXK581000AM-10LL-TL | CXK581000AM-10LL-TL SONY SMD or Through Hole | CXK581000AM-10LL-TL.pdf | |
![]() | XR16L2751CM-F. | XR16L2751CM-F. EXAR SMD or Through Hole | XR16L2751CM-F..pdf |