창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0803CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0803CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0803CN | |
| 관련 링크 | ADC08, ADC0803CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E25M00000.pdf | |
![]() | MHQ1005P9N5HT000 | 9.5nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 210 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P9N5HT000.pdf | |
![]() | 98266-0339 | 98266-0339 Molex SMD or Through Hole | 98266-0339.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G7475-L23J | FAR-F6CP-1G7475-L23J Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-F6CP-1G7475-L23J.pdf | |
![]() | 1.73/2M | 1.73/2M INTEL BGA | 1.73/2M.pdf | |
![]() | M38510/11705BYA | M38510/11705BYA NSC SMD or Through Hole | M38510/11705BYA.pdf | |
![]() | R534003 | R534003 REI Call | R534003.pdf | |
![]() | 1232D 06773552 | 1232D 06773552 AGERE QFP208 | 1232D 06773552.pdf | |
![]() | MAX683EUA+T | MAX683EUA+T MAXIM SOT-23 | MAX683EUA+T.pdf | |
![]() | LNX2V682MSEGBN | LNX2V682MSEGBN NICHICON DIP | LNX2V682MSEGBN.pdf | |
![]() | MB74LS51 | MB74LS51 ORIGINAL DIP | MB74LS51.pdf | |
![]() | F761504BZDQ-5 | F761504BZDQ-5 HP BGA | F761504BZDQ-5.pdf |