창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC08031CIWM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC08031CIWM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC08031CIWM | |
관련 링크 | ADC0803, ADC08031CIWM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UKW1J330MED1TA | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1J330MED1TA.pdf | ||
1825GA821JAT1A | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA821JAT1A.pdf | ||
B82477P2223M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 36 mOhm Max Nonstandard | B82477P2223M.pdf | ||
MCR006YZPF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF75R0.pdf | ||
OLPF/7.3X7.8X2.75 EAS00A-00157 | OLPF/7.3X7.8X2.75 EAS00A-00157 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.3X7.8X2.75 EAS00A-00157.pdf | ||
BZT52H-C15.115 | BZT52H-C15.115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-C15.115.pdf | ||
CR0216K9F002 | CR0216K9F002 COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR0216K9F002.pdf | ||
7000-88491-6330060 | 7000-88491-6330060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88491-6330060.pdf | ||
PS322CPA | PS322CPA Pericom DIP8 | PS322CPA.pdf | ||
HYI18T512160AF-3.7 | HYI18T512160AF-3.7 QIMONDA FBGA | HYI18T512160AF-3.7.pdf | ||
APL1117-18FC-TUL | APL1117-18FC-TUL ANPEC TO-220 | APL1117-18FC-TUL.pdf |