창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC-HZ12BMC-7670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC-HZ12BMC-7670 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC-HZ12BMC-7670 | |
| 관련 링크 | ADC-HZ12B, ADC-HZ12BMC-7670 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0G00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0G00R0.pdf | |
![]() | F39-EJ0545-D | F39-EJ0545-D | F39-EJ0545-D.pdf | |
![]() | AD1102 | AD1102 AD DIP | AD1102.pdf | |
![]() | 0402-8K2-5% | 0402-8K2-5% WALSIN SMD or Through Hole | 0402-8K2-5%.pdf | |
![]() | 25LC160ES/A2 | 25LC160ES/A2 MICROCHIP DIP8 | 25LC160ES/A2.pdf | |
![]() | FH01 | FH01 WJ SOT89 | FH01.pdf | |
![]() | AT87C51RB2-3CSUL | AT87C51RB2-3CSUL ATMEL SMD or Through Hole | AT87C51RB2-3CSUL.pdf | |
![]() | TADC-G152DTADC-G401D | TADC-G152DTADC-G401D LG SMD or Through Hole | TADC-G152DTADC-G401D.pdf | |
![]() | LM4671ITLX NOPB | LM4671ITLX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4671ITLX NOPB.pdf | |
![]() | 211705-3 | 211705-3 AMTC SMD or Through Hole | 211705-3.pdf | |
![]() | SAA8116HL40 | SAA8116HL40 PHILIPS QFP100 | SAA8116HL40.pdf | |
![]() | PTWL1103 | PTWL1103 TI QFP | PTWL1103.pdf |