창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC-HU3BMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC-HU3BMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC-HU3BMR | |
| 관련 링크 | ADC-HU, ADC-HU3BMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J334JQ | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.335" W (18.20mm x 8.50mm) | ECW-FA2J334JQ.pdf | |
![]() | 445W3XG14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG14M31818.pdf | |
![]() | NQ80331M250 SL826 | NQ80331M250 SL826 INTEL FCBGA | NQ80331M250 SL826.pdf | |
![]() | NU82BLX-QR27 | NU82BLX-QR27 INTEL BGA | NU82BLX-QR27.pdf | |
![]() | 74LV259D.112 | 74LV259D.112 NXP SMD or Through Hole | 74LV259D.112.pdf | |
![]() | KM23C16005BG | KM23C16005BG SEC SMD | KM23C16005BG.pdf | |
![]() | 6096027 | 6096027 TB/AINS SMD or Through Hole | 6096027.pdf | |
![]() | DM74ABT16245MT | DM74ABT16245MT FSC TSSOP | DM74ABT16245MT.pdf | |
![]() | DLW21SN261HQ2L | DLW21SN261HQ2L MURATA SMD or Through Hole | DLW21SN261HQ2L.pdf | |
![]() | EB00HE347G00-470uF/40V | EB00HE347G00-470uF/40V ORIGINAL SMD or Through Hole | EB00HE347G00-470uF/40V.pdf | |
![]() | CNS3411-600BG404I-CP-G | CNS3411-600BG404I-CP-G CAVIUM LFPBGA-404 | CNS3411-600BG404I-CP-G.pdf |