창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADBUF04G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADBUF04G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADBUF04G | |
관련 링크 | ADBU, ADBUF04G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1747V0205BA9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0205BA9W.pdf | |
![]() | ATT7C185P-25 | ATT7C185P-25 AT&T SMD or Through Hole | ATT7C185P-25.pdf | |
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![]() | 6.3V22A | 6.3V22A AVX SMD or Through Hole | 6.3V22A.pdf | |
![]() | PAL12L6CN | PAL12L6CN MMI DIP20 | PAL12L6CN.pdf | |
![]() | PL2305I | PL2305I PROLIFIC SMD or Through Hole | PL2305I.pdf | |
![]() | KTC4377-C | KTC4377-C KEC SMD or Through Hole | KTC4377-C.pdf | |
![]() | CD4572UBMT | CD4572UBMT TI SOIC | CD4572UBMT.pdf | |
![]() | TSM600250RA2 | TSM600250RA2 TYCO SMD or Through Hole | TSM600250RA2.pdf | |
![]() | C49040BA | C49040BA ORIGINAL DIP40 | C49040BA.pdf | |
![]() | MCP4542-103E/MS | MCP4542-103E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542-103E/MS.pdf |