창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADAR892U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADAR892U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADAR892U | |
관련 링크 | ADAR, ADAR892U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP2512W47R0GS3 | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W47R0GS3.pdf | |
![]() | 89HPES24N3AZG-BXG | 89HPES24N3AZG-BXG IDT BGA | 89HPES24N3AZG-BXG.pdf | |
![]() | HT78R51-1-B | HT78R51-1-B HOLTEK DIP-28 | HT78R51-1-B.pdf | |
![]() | SBR13003B2 | SBR13003B2 WINSEMI TO-126 | SBR13003B2.pdf | |
![]() | LA4919-E | LA4919-E ORIGINAL DIP-28P | LA4919-E.pdf | |
![]() | CEDF630/CEUF630 | CEDF630/CEUF630 CET SMD or Through Hole | CEDF630/CEUF630.pdf | |
![]() | SES9.3B | SES9.3B PHI QFP | SES9.3B.pdf | |
![]() | 28.63636MHZ 5070 | 28.63636MHZ 5070 VCC SMD or Through Hole | 28.63636MHZ 5070.pdf | |
![]() | FX2B-68PA-1.27DS(71) | FX2B-68PA-1.27DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-68PA-1.27DS(71).pdf | |
![]() | BT136X-600F,127 | BT136X-600F,127 NXP SMD or Through Hole | BT136X-600F,127.pdf | |
![]() | BYV28-200/24 | BYV28-200/24 PH SOD57 | BYV28-200/24.pdf |